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피로인산염 전해질로부터의 Cu-Sb 합금 전착
Cu-Sb Alloy Electrodeposition from Pyrosphosphate Electrolyties

등록 : 2024.01.14 ⋅ 5회 인용

출처 : Che Tec Met, 57권 4호 2022년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Chemical Technology and Metallurgy

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.01.14
연구의 목적은 낮은 전류 밀도 (0.1 - 0.5 A dm-2) 에서 피로인산염 전해질로부터 Sb 함량이 높은 Cu-Sb 도금의 전착을 조사하였다. 전류 밀도가 0.1 에서 0.3 A dm-2 로 증가함에 따라 결정립 미세화 및 안티몬 함량이 50 % 이상 증가하는 것으로 나타났다. 최고 품질의 피막은 약 0.3 A dm-2의 전류 밀도에서 얻어지며, 여...