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주석-납 도금
Tin-Lead Plating

등록 : 2024.01.14 ⋅ 8회 인용

출처 : PLATING & SURFACE FINISHING, Nov 1998, 영어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.01.14
주석-납 합금 (주석 중량의 10~40 %) 은 모재 금속의 산화를 방지하고 납땜성을 향상시키기 위해 와이어에 도금된다. 인쇄 배선 기판 (주석 60 %) 에서 에칭 레지스트 역할을 하고 납땜성 향상 및 부식 방지를 위한 전기 접점에 사용된다. 90~98 중량 % 범위의 주석-납 합금 구성은 반도체 장치에 전기도금되어 납땜성을 보...
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  • 평소부터 학회 기타에서 효과가 기대되어 왔다. 방사광을 이용한 XANES 분석을 이용하여 실제 생산부품을 분해·분쇄하지 않고 직접 시료의 Cr6+ 를 확인하는 것을 시도했다....
  • 프린트배선용 절연기판에 내열성 고분자 폴리이미드 필름을 이용하여, 레이저 조사하에 금 Au 의 무전해도금을 하고, 그 도금조건, 외관, 레이저조사 조건등을 검토하였다.
  • 무전해 니켈-인 Ni-P 도금 처리는 내식성 및 미세 경도를 향상시키기 위해 소재로 스테인리스강에 적용되었다. 이 연구에서는 환원제로 차아인산소다을 사용하여 스테인리스...
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