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액체 크로마토그라피에 의한 산성 구리 도금욕에 있어서 부산물과 첨가제의 분석
Determination of Additives and Byproducts in an Acid Copper Plating Bath by Liquid Chromatography

등록 : 2009.09.17 ⋅ 53회 인용

출처 : Dionex Corporation, Application Note 139, 영어 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.08
구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용된다. 산성구리 도금욕의 주요 성분은 황산구리, 황산 및 염산이다. 구리 도금품질에 영향을 미치는 다양한 첨가제가 사용 된다. 도금액이 노화됨에 따라 도금공정의 결과로 특정 부산물이 형성 된다. 순환 전압전류법 제거 (CVS) 는 도금품질에 대한 첨가제 ...
  • 금속 매트릭스에 고체 입자를 포함하는 복합 전착 코팅 (ECC) 이 최근 다양한 엔지니어링 응용 분야로 개발되었다. 전착된 니켈 매트릭스의 다이아몬드 입자의 농도, 크기 ...
  • 원통형 접합 전극의 치수 측면에 전석을 하여, 그 전석에 의한 금속간 접합을 이용하여, 전석막의 밀착성을 정량적으로 평가하는 방법을 검토하였다. 또, 이 수법을 이용하...
  • 니켈 설파메이트를 기반으로 하는 니켈 도금 용액은 니켈 전착물의 내부 응력이 와트 유형 용액의 전착물보다 낮고 전착속도가 높아 주로 전기 주조 목적으로 사용된다. 일...
  • 장식크롬 도금의 불량 대책 장식용 크롬도금의 불량은 대부분 외부 요인에 따라 발생하는 경우가 않다. 가장 크게 영향을 주는 요인은 하지 [니켈도금]의 영향이다. 다른 편...
  • 코발트-니켈 Co-Ni 합금막의 전석조건과 막의 미세구조와 기본적인 관계를 얻기 위하여, 첨가제없이 황산욕에서 여러 전위의 Co-Ni 합금막을 전석하여, 그 미세구조를 전 조...