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액체 크로마토그라피에 의한 산성 구리 도금욕에 있어서 부산물과 첨가제의 분석
Determination of Additives and Byproducts in an Acid Copper Plating Bath by Liquid Chromatography

등록 2009.09.17 ⋅ 73회 인용

출처 Dionex Corporation, Application Note 139, 영어 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.08
구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용된다. 산성구리 도금욕의 주요 성분은 황산구리, 황산 및 염산이다. 구리 도금품질에 영향을 미치는 다양한 첨가제가 사용 된다. 도금액이 노화됨에 따라 도금공정의 결과로 특정 부산물이 형성 된다. 순환 전압전류법 제거 (CVS) 는 도금품질에 대한 첨가제 ...

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