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산성구리 욕에서 역펄스 도금의 침투력 (스로윙파워)
Throwing Power in Pulse Reverse Plating from an Acid Copper Bath

등록 2014.11.11 ⋅ 28회 인용

출처 SUr/Fin, JUn 1992, 영어 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.26
전착공정에서 좋은 침투력을 얻는 것이 바람직하다. 특히 인쇄회로 기판 (PCB) 의 스루홀 도금에서는 전착된 구리의 균일한 분포가 요구된다. 원하는 던지는 힘은 첨가제를 사용하여 전통적인 생산에서 얻는다. 그러나 이러한 첨가제는 PCB 도금공정에서 상당한 비용을 차지한다. 엔지니어링 관점에서, 첨가제를 사용하는 대...

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