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금 전기 주조 및 두께 전착 - 장식 및 산업 응용 분야
Gold Electroforms and Heavy Electrodeposits - Decorative and Industrisl Applications

등록 : 2024.02.11 ⋅ 6회 인용

출처 : Gold Bull., 16권 3호 1983년, 영어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.02.11
독립형 물체를 형성하기 위한 금 전기주조는 수년 동안 장식 용도로 수행되어 왔지만, 도금욕 구성 및 성능 신뢰성이 향상되어 첨단 기술 응용 분야에서 이 기술을 실용적으로 사용할 수 있게 된 것은 최근의 일이다.
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  • 구리 전기도금 전에 구리 스퍼터 코팅된 TiN/Si (100) 에서 표면 천연산화물을 제거하는 기존 전처리 시스템의 능력을 조사했다. 구리 시드층에 있는 구리산화물은 표면전처...
  • LED 패키지의 써멀비아, 반도체 패키지의 TSV, MEMS 패키지의 비아 interconnect 의 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서, 50 μm 에서 1.5 mm 범위의 다양한 직경을 갖는...
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  • 광택 니켈도금과는 달리, 나이텍크리스탈니켈 전기도금 프로세스는 연마를 한 소지의 금속에서도 균일한 새틴/무광의 장식용 도금이 되며 미세한 니켈도금 층을 얻을 수 있...