로그인

검색

검색글 10827건
구리 도금 화학에 대한 HPLC 연구
HPLC Study on Copper Plating Chemistry

등록 : 2022.02.21 ⋅ 15회 인용

출처 : Plating & Surface Finishing, Oct 2010, 영어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.10.18
이 문서에서는 첨가제에 대한 고성능 액체 크로마토그래피 (HPLC) 연구에 대해 논의하였다. 일반적인 산성 구리 도금조에서 입자 미세화, 광택제 및 캐리어와 같은 첨가제는 부드럽고 밝고 단단한 서출물을 제공하는 데 사용된다. 고품질 도금을 보장하려면 도금조에서 이러한 첨가제의 거동을 더 잘 이해하는 것이 좋다...
  • P 함량이 17at % 이상인 무전해 NiP 피막은 비정질상태로 인해 박막저항기로 사용되는 것으로 잘 알려져 있다. 그러나 약 275 ℃ 에서 결정 상태가 비정질에서 결정으로 변하...
  • 아연 광택제 첨가제는 선형 지방족아민 중합체, 아민화 폴리에피크로르히드린, 폴리에틸렌이민 및 이들의 조합으로 구성된 부류에서 선택된 중합체아민 및 순차적 첨가에 의...
  • SMT란 Surface Mount Technology의 약어로서 PCB라는 기판을 장비로 공급하며, 납을 도포하는 과정과 표면 실장 부품을 도포된PCB 기판 위에 올려 놓는 공정, 그리고 기판 ...
  • PA6 섬유 직물의 표면에 무전해 도금법으로 은 층을 도금하여 은/PA6 전도성 직물을 제조하였다. 피막의 표면 형태 및 구조는 SEM 및 EDS 로 분석하였다. 무전해 도금 공정 ...
  • 전류휴지 시간의 변화에 의한 3 각형 결정의 주위의 입형층을 형성한 결정형태에서 전착물의 내식성능에 관한 보고