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구리 도금 화학에 대한 HPLC 연구
HPLC Study on Copper Plating Chemistry

등록 : 2022.02.21 ⋅ 36회 인용

출처 : Plating & Surface Finishing, Oct 2010, 영어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.10.18
이 문서에서는 첨가제에 대한 고성능 액체 크로마토그래피 (HPLC) 연구에 대해 논의하였다. 일반적인 산성 구리 도금조에서 입자 미세화, 광택제 및 캐리어와 같은 첨가제는 부드럽고 밝고 단단한 서출물을 제공하는 데 사용된다. 고품질 도금을 보장하려면 도금조에서 이러한 첨가제의 거동을 더 잘 이해하는 것이 좋다...
  • NDE
    NDE ^ 2-(2-Aminoethylamino) Ethylamino Ethanol CAS 1965-29-3 C6H17N3O = 147.22 g/mol 알칼리성 아연-니켈 합금 또는 산성 아연-니켈 합금에 사용 넖은 전류밀도 부에서...
  • 평위전위 ^ Equilibrium Electrode Potential 단위 전극, 산화 환원 전위, 표준 산화 환원 전위를 종합한 전위를 평형전위라 하며 산화속도와 환원속도가 같고 평형한 전위...
  • 은도금 접점의 전기저항이 크게되며, 엷은 갈색으로 변합니다. 원인을 알려 주십시요.
  • Ni-P의 무전해 도금이 다이아몬드 입자에 성공적으로 석출되었다. 미세 단층 촬영을 수행하여 석출 메커니즘을 연구하였다. 이를 통해 다이아몬드 입자의 피복률은 도금 시...
  • 도금형태에 있어서 베이킹처리 및 피로과정중에 있어서 미세구조의 변화에 관한 투과전자현미경관찰에 따라 검토연구