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팔라듐이 없는 활성화를 통한 탄소섬유의 무전해 니켈 도금 제조 및 연구
Fabrication and Research of Electroless Nickel Plating on Carbon Fiber with Palladium-free Activation

등록 2024.03.01 ⋅ 126회 인용

출처 Adv. Mat. Research, 148/149호 2019년, 영어 6 쪽

분류 연구

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Advanced Materials Research

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.04.11
탄소 섬유의 무전해니켈도금 (Ni-P)을 위해 팔라듐 염을 사용하지 않고 표면을 활성화하는 새로운 절차가 제안되었다. 직교 실험을 통해 팔라듐이 없는 활성화된 무전해 Ni-P의 최적 공식과 기술 조건을 얻었다. 질산 처리 시간이 니켈 피막 품질에 미치는 영향을 조사했으며, 다양한 농도의 Ni2+가 Ni2+ 복합체 흡착 공...
  • 구연산염-암모니아 매체에서 구리소재의 Ni-W 전착의 코팅 형태, 구성 및 결정학적 배향에 대한 피리딘의 영향을 조사하였다. 제조된 Ni-W-Pyridine 층은 부드럽고, 작...
  • Lutropur PEG 28 ^ Formaldehyde 독일 BASF 사의 도금용 첨가제 등록상표 무전해 구리도금용 포르말린으로 안정제 (methanol) 가 포함됨 [FEG28|Lutropur FEG 28] 참고 [Q75...
  • 프라스틱 도금의 불량대책 ^ Trouble Shooting of Plating on Plastic 무전해도금 피막 벗겨짐(밀착불량) 에칭 불량 수지 표면의 친수화 부족 수지의 아니링 부족 무전해 도...
  • 초기 단계 도금 조건의 정상 상태 모두에서 전기 니켈 피막의 인 분포와 함량을 설명하였다. EPMA GDOES 및 AES 측정 결과에서 초기 단계에서 석출된 피막의 인 함량이 정상...
  • 프리딥 · PreDip [인쇄회로|프린트 배선기판]의 [무전해도금] 전처리 공정 중 촉매처리 전에 묽은 염산 등에 침지하는 것을 말한다. 참고 [인쇄회로기판|PCB 도금공정] [PCB...