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황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
Study of copper eduction type follow the flow velocity as Copper(II) sulfate pentahydrate

등록 2024.05.31 ⋅ 133회 인용

출처 Applied Chemistry, 9권 2호 2005년, 한글 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.03.05
산성구리도금은 전자 산업 분야에서는 리드프레임, PCB, 아연 다이캐스트 소재나 철강소재 및 플라스틱 상의 하지도금 등 핵심 기초 부품 산업 분야에서 기본공정이며 필수적인 공정으로 채택되고 사용 되어져 왔다. 전해도금 시 전류밀도 차로 인해 도금되는 면적의 위, 아래, 양옆 은 두껍게, 가운데 부분은 ...
  • 본 발명은 알루미늄 또는 알루미늄 합금 소재에 침지 징케이트 피막을 적용하는 단계를 포함하는, 알루미늄 및 알루미늄 합금에 징케이트 피막처리 하는 방법에 관한 것...
  • PZT 상에 전극형성을 위하여 밀착력이 우수하고 소지와의 전기적 접촉성이 우수한 무전해 니켈도금 층을 얻기 위한 최적의 전처리 및 도금 조건에 대한 연구
  • 니켈-인 합금도금 ^ Nickel-Phosphorus Alloy Plating 인을 합금한 도금으로 [니켈도금욕|전기 니켈도금]과 [무전해니켈도금|무전해 니켈도금]이 있으며, 전기도금이 무전해...
  • 내식성등의 피막특성이 좋은 무전해 니켈-텅스텐-인 합금도금 피막에 관하여 납땜성을 검토
  • 염화칼륨 아연도금욕 ^ Zinc Chloride Plating Bath 욕중의 반응 ZnCl2- ↔ KCl … baths ZnCl2 ↔ Zn2+ + 2e- Zn++ + 2e ↔ Zn [염화아연도금욕|염화아연 도금욕] 참고 [아연도...