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황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
Study of copper eduction type follow the flow velocity as Copper(II) sulfate pentahydrate

등록 2024.05.31 ⋅ 133회 인용

출처 Applied Chemistry, 9권 2호 2005년, 한글 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.03.05
산성구리도금은 전자 산업 분야에서는 리드프레임, PCB, 아연 다이캐스트 소재나 철강소재 및 플라스틱 상의 하지도금 등 핵심 기초 부품 산업 분야에서 기본공정이며 필수적인 공정으로 채택되고 사용 되어져 왔다. 전해도금 시 전류밀도 차로 인해 도금되는 면적의 위, 아래, 양옆 은 두껍게, 가운데 부분은 ...
  • 코발트염과 말레산 무수물, 에틸렌디아민 및 에피크로르 히드린의 공중 합체의 신규 복합체와 아연-코발트 합금 도금용 전기도금 조성물.
  • 인쇄회로 기판에 납땜 가능하고 접착가능한 층을 형성할 때의 문제는 추가처리 (전기 부품 장착) 전에 소재를 보관한후 표면이 변색되어 납땜성과 접착성에 영향을 미친다는...
  • 전기 아연도금은 철강제품의 부식방지 도금으로 널리 이용되고 있다. 아연도금후 더욱 크로메이트 처리를 행하는 것으로, 내식성을 높이고, 또한 크롬도금과 비슷한 광택을 ...
  • 미소균열 도금 ^ Micro Crack Chromium Plating 미세한 균열을 균일하게 분포하여 크롬도금의 내식을 향상하기 위한 도금 방법 [마이크로크랙크롬도금|마이크로 크랙 크롬도...
  • 성형용 금형을 정밀 니켈전주(설파민산니켈용)으로 제작하려고 합니다.어떠한 모형재료를 사용하여 전처리하면 좋은지 알려 주십시요.. 첨부자료를 참조 하세요 ! 25121322.TIF