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무전해 니켈 소재에 침지금 석출 - 석출 공정 및 영향 인자 분석
Gold Immersion Deposition on Electroless Nickel Substrates - Deposition Process and Influence Factor Analysis

등록 2024.06.01 ⋅ 176회 인용

출처 Electrochemical Society, 154권 12호, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.06.01
무전해 니켈 소재에 대한 침지 금도금 공정을 조사하였으며, 도금 공정에 대한 금염, 구연산 삼나트륨, 도금욕 온도 및 pH의 영향을 논의하였다. 전기화학 측정 및 XRF 결과는 금 도금 공정 중에 석출 속도와 혼합 전위가 모두 변경되었음을 보여주었다. 침지금 도금에 대한 KAu(CN)2, 구연산 삼나트륨, pH 및 온도의 영향은...
  • 구리를 높은 종횡비 마이크로비아로 전기도금하는 기능을 살펴 보았다. 마이크로비아 처리에 대한 이전 작업은 종횡비가 1:1에 접근하고 100 마이크론(4 mil)의 절대 깊...
  • 프리딥 · PreDip [인쇄회로|프린트 배선기판]의 [무전해도금] 전처리 공정 중 촉매처리 전에 묽은 염산 등에 침지하는 것을 말한다. 참고 [인쇄회로기판|PCB 도금공정] [PCB...
  • 다름이 아니라 니켈 전주도금에 대해서 문의드립니다. 현재 1mm (1000um) 도금 할 예정입니다. 1. 니켈 설파민산욕의 Make up 비율 (설파민산 니켈 , 붕산 , 염화니켈 의 각...
  • 니켈의 전착은 지난 수십년 동안 특정 기계적 특성 및 산업 분야의 수많은 응용 분야와 관련하여 집중적으로 조사되었다. 니켈도금의 전기도금은 스테인리스 강의 부식방지...
  • N2E와 닽은 다층니켈의 하지용도금으로 개발 레베링이 우수하여, 철소지연마면에 직접 니켈도금시 외관향상 연성과 활성도가 높아 다층도금에도 밀착력 우수 [NCS semi-brig...