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전자 패키지의 도금기술
Plating technology for electronics pakager

등록 2012.08.10 ⋅ 98회 인용

출처 Electrochimica Acta, 47권 2001년, 영어 10 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.12
전자기기가 소형화됨에 따라 집적회로(IC)와 외부회로 간의 연결신뢰성이 중요해졌다. 전자부품의 금속화를 위해 전기도금 및 무전해도금이 적용되었다. 최근 전자부품의 제조에는 첨단도금 기술이 강하게 요구되고 있다. 많은 장치가 점점 더 미세해지고 복잡해지고 있기 때문이다. 이 논문에서는 마이크로 전자부품 제...
  • 요드 I- 를 배위자로 선택하여 은-요드 Ag-KI 수용액을 사용하여 동판에 침지시켰을 때의 치환반응 속도를 부분분극 곡선으로부터 추정하였으며, 시안 스트라이크 은 Ag 도...
  • 티오프라빈· ThioFlavine T ^ 4-(3,6-dimethyl-1,3-benzothiazol-3-ium-2-yl)-N,N-dimethylaniline chloride avin T / ThiofL / C.I. 49005 / BASIC YELLOW 1 CAS : 2390-54...
  • 폴리카보네이트는 충격강도가 좋으나, 도금 처리공정의 간소화를 목적으로 폴리머 아로이 타입의 도금 그레이드가 개발되었고, 도금의 원리, 처방, 특징, 용용사례에 관하여...
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  • 부식방지용 합금 도금액은 황산니켈 암모늄 60~80 g/l, 염기성 탄산니켈 25~35 g/l, 황산코발트 암모늄 5~10 g/l, 황산코발트 10~159 g/l, 프로인산 나트륨 15~20 g/l, 붕산...