로그인

검색

검색글 10976건
전자 패키지의 도금기술
Plating technology for electronics pakager

등록 : 2012.08.10 ⋅ 86회 인용

출처 : Electrochimica Acta, 47권 2001년, 영어 10 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.12
전자기기가 소형화됨에 따라 집적회로(IC)와 외부회로 간의 연결신뢰성이 중요해졌다. 전자부품의 금속화를 위해 전기도금 및 무전해도금이 적용되었다. 최근 전자부품의 제조에는 첨단도금 기술이 강하게 요구되고 있다. 많은 장치가 점점 더 미세해지고 복잡해지고 있기 때문이다. 이 논문에서는 마이크로 전자부품 제...
  • 수산욕으로부터 크롬도금의 경도 및 탄소량에 있어서 욕조성, 전해조건의 영향에 관하여 검토하고, 열처리에 의한 크롬도금의 경도변화에 관하여 검토
  • 나노결정 물질과 코팅에 있어서 제조방법 미세구조 물리적 성질 및 기계적 성질에 대한 현재의 기술동향을 소개하였다. 특히 전이금속 질화물의 나노결정 피막은 용착과정에...
  • 메탄 설폰산 용액에서 전착하여 납땜성이 뛰어난 비스무스 / 주석 이중 층도금을 준비했다. 납땜성은 메니스코 그래프 방법으로 측정한 제로 크로스 시간과 기존 납땜 사이...
  • 무전해 니켈-인 도금은 니켈염과 환원제인 차아인산염을 사용하여 촉매활성 금속의 표면에서 일어나는 차아인산염 이온의 산화환원 반응을 이용하여 금속니켈을 도금하는 방...
  • 다층막 또응 조성변조막 이라 불리는 층상구조의 도금을 중심으로 최근의 펄스도금의 동향과 금후의 가능성에 관하여 설명