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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식 구리도금법에 의한 ULSI 배선기술의 과제
Prospects on copper plating systems for Ultra-large scale intergrated circuits

등록 2008.09.29 ⋅ 43회 인용

출처 표면기술, 49권 11호 1998년, 일본어 5 페이지

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.28
Si 반도체 디바이스의 다층배선형서에, 습식법에 의한 구리도금기술의 적용이 주목되고 있다. LSI 구리 배선형성을 위한 대로운 대응 프로세스이 설계 및 표면처리공업의 파급효과에 대하여 해설
  • 식음료캔의 40 % 를 점하는 알루미늄캔의 성형후 내식성과 밀착성의 향상을 목적으로 화성처리를 한다. 환경성의 관점에서 Cr 계에서 Zr 계로 전환되는 등 성능도 향상되고 ...
  • 무전해니켈 (EN) 도금액의 사용수명을 연장하거나 이러한 용액을 끝없이 사용해야 하는 필요성은 기술 자체만큼이나 오래되었다. 환원제의 분해 생성물과 니켈에서 생성된 ...
  • 착화제로서 EDTA를 첨가한 염화물욕을 사용하여 욕중의 Cr 함량비및 전해조건(전류밀도)의 변화에 따른 Zn-Cr 합금도금층의 조성및 표면조직의 특성을 조사
  • 인 함유 결정질 니켈도금 직물 (여기서 상기 니켈은 1~6 중량 % 의 인을 함유하고 3 나노미터보다 큰 결정을 가지며 1 ohm/square 미만의 표면 저항을 갖는 표면이 촉매인 ...
  • 장식용 크롬도금을 위한 3가크롬욕을 만들고 작동하기 위한 다양한 대안을 실험실에서 정성적으로 평가하는 것을 목표로 했다. 다른 농도의 크롬용액과 다른 착화제가 사용...