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습식 구리도금법에 의한 ULSI 배선기술의 과제
Prospects on copper plating systems for Ultra-large scale intergrated circuits

등록 : 2008.09.29 ⋅ 38회 인용

출처 : 표면기술, 49권 11호 1998년, 일본어 5 페이지

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.28
Si 반도체 디바이스의 다층배선형서에, 습식법에 의한 구리도금기술의 적용이 주목되고 있다. LSI 구리 배선형성을 위한 대로운 대응 프로세스이 설계 및 표면처리공업의 파급효과에 대하여 해설
  • CAS
    CAS ^ Chemical Abstracts Service 미국 화학회 American Chemical Society 에서 운영하는 화합물ㆍ중합체 등의 화학약품을 기록하는 번호로 화학물질을 중복 없이 찾을 수 ...
  • 무전해 니켈도금을 선택하는 주요 기술적 이유에는 내식성, 내마모성 (경도 및 윤활성), 접착 성 및 납땜성, 비전도성 소재의 금속화, 자기 특성이 포함된다. 무전해 니켈도...
  • 소모된 성분을 보충하고 이미 용액에있는 착화제와 알칼리를 재활용하여 소모된 무전해 구리 욕조를 재활성화 할수 있다.
  • 주석-은 Sn-Ag 합금의 전착거동은 298 K 에서 황산염과 피로인산 - 요오드화물 용액 모두에서 전류밀도 1~1000 Am2 에서 조사하였으며 구리 Cu 커넥터에 도금된 Sn-Ag 합금...
  • 1946년 미국에 Bureau of Standard 의 Brenner 및 Riddel 씨가 처음, 전혀 전해에 의하지 않으며 화학적도금법 소위 무전해니켈도금법을 발명하였다. 이는 양이온 [[차...