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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Anshuma Pathak 1건
고급 패키징용 포름알데히드 기반 무전해 Cu 석출
Formaldehyde based electroless Cu deposition for Advanced Packaging

등록 2024.07.22 ⋅ 64회 인용

출처 IEEE, 22nd 2020, 영어 4 쪽

분류 연구, 해설

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저자

기타

2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.07.26
비포름알데히드 무전해 Cu욕의 연구평가로 차아인산나트륨를 환원제로 사용하며 활성화 공정으로 아연화를 사용하여 Al 패드에 무전해 Cu 도금을 하였다. 구리 이온 공급원인 황산구리와 환원제인 차아인산 나트륨 외에 구연산 나트륨과 소량의 Ni 염을 각각 착화제와 촉매로 사용하였다. 완충제로서의 pH, 온도 및 붕산 농...

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