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검색글 Anshuma Pathak 1건
고급 패키징용 포름알데히드 기반 무전해 Cu 석출
Formaldehyde based electroless Cu deposition for Advanced Packaging

등록 2024.07.22 ⋅ 57회 인용

출처 IEEE, 22nd 2020, 영어 4 쪽

분류 연구, 해설

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저자

기타

2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.07.26
비포름알데히드 무전해 Cu욕의 연구평가로 차아인산나트륨를 환원제로 사용하며 활성화 공정으로 아연화를 사용하여 Al 패드에 무전해 Cu 도금을 하였다. 구리 이온 공급원인 황산구리와 환원제인 차아인산 나트륨 외에 구연산 나트륨과 소량의 Ni 염을 각각 착화제와 촉매로 사용하였다. 완충제로서의 pH, 온도 및 붕산 농...
  • 다이아몬드, 실리콘 카바이드, 질화 붕소 또는 PTFE 입자로 강화된 무전해 니켈도금은 복잡한 표면에 특정 마모 및 윤활특성을 부여할수 있다.
  • 알루미늄에 대한 3가 전환코팅의 형성은 분석 전자 현미경, 원자힘 현미경, 이온빔 분석, 글로우방전 광학방출 분광법, 라만 분광법 및 X-선광전자 분광법을 사용하여 조사...
  • 여러도금액의 첨가제에 대한 조사
  • 밀착성 니켈 도금을 티타늄에 적용하는 방법에는 표면준비 단계, 도금액에서 니켈도금 단계 및 최종 처리단계가 포함 된다.
  • 철소재를 황산구리 또는 질산은 용액에 담그면 철이 용해되고 구리 또는 은이 소재표면에 도금된다. 이것을 침지도금이라고 한다. 이 과정은 전기화학 시리즈의 관점에서 과...