검색글
2680건
Pd 촉매와 S 리간드를 이용한 직접 구리 도금의 기계적 연구
Mechanistic Study of Direct Copper Plating Using a Pd Catalyst & S Ligand
자료 :
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.07.22
Pd/S 촉매를 이용한 직접 도금 메커니즘을 도금 성능을 기반으로 조사하고 흑연 콜로이드 필름을 사용한 시스템과 비교하였다. Pd/S 층의 표면 전도성보다는 황 원자의 가교-리간드 특성으로 인해 도금이 발생했음을 나타내었다. Pd+2, S-2 및 SO4 용액에 담근 후 형성된 Pd/S 화합물의 구조는 PdS 대신 Pd4S 이었다.
-
-
카드뮴주석합금도금의 다양한 조성은 여러 종류의 첨가제가 첨가된 테트라 플루오보르산염욕으로 부터 얻어졌다. 이들 합금의 조성은 욕조성, 온도, 전류밀도 및 교반조...
-
텅스텐 ㆍ Tungsten (W) WIKI 텅스텐 참고 [텅스텐소재무전해도금|텅스텐 소재의 무전해도금] [텅스텐소재도금|텅스텐 소재의 도금] 텅스텐과 관련된 노트
-
플라스틱도금의 내식성은 좋습니까?
-