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Pd 촉매와 S 리간드를 이용한 직접 구리 도금의 기계적 연구
Mechanistic Study of Direct Copper Plating Using a Pd Catalyst & S Ligand

등록 : 2024.07.22 ⋅ 19회 인용

출처 : Plating & Surface Finishing, Jan 2003, 영어 4쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.07.22
Pd/S 촉매를 이용한 직접 도금 메커니즘을 도금 성능을 기반으로 조사하고 흑연 콜로이드 필름을 사용한 시스템과 비교하였다. Pd/S 층의 표면 전도성보다는 황 원자의 가교-리간드 특성으로 인해 도금이 발생했음을 나타내었다. Pd+2, S-2 및 SO4 용액에 담근 후 형성된 Pd/S 화합물의 구조는 PdS 대신 Pd4S 이었다.
  • 무전해 니켈-붕소의 주요 장점은 높은 경도와 우수한 내마모성 및 기계적 저항성이다. 도금된 상태에서 650~750 HV 100 의 미세 경도값은 중붕소산 환원피막의 일반적이다. ...
  • 비시안 알칼리 아연-니켈 합금도금으로 균일전착성이 우수하며 니켈합금 5~8 %의 도금을 만들수 있다. 광택과 내열 내식성이 우수하여 고온 환경중 내식성은 아연합금 ...
  • 환원제로 염화주석(ii), 착화제로 구연산, 니트릴 3삭산 및 EDTA 를 이용한 무전해 비스무스도금
  • 프리시안 · Free Cyanide [유리시안화소다|유리 시안화소다] 참고 [시안화구리도금|시안화 구리도금] (청화동 도금)
  • 산세용액 내의 염산, 황산 등의 무기산류에 킬레이트제 0.1~30 wt/v %, 금속불화물 0.1~20 wt/v %, 실란 가수분해물 0.1~10 wt/v %, 계면활성제 0.05~1.0 wt/v % 를 함유하...