로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 PLATING 492건

습식도금 자료분류

자료수 11130 건

추천글

Tag LIST

Pd 촉매와 S 리간드를 이용한 직접 구리 도금의 기계적 연구
Mechanistic Study of Direct Copper Plating Using a Pd Catalyst & S Ligand

등록 2024.07.22 ⋅ 43회 인용

출처 Plating & Surface Finishing, Jan 2003, 영어 4쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.07.22
Pd/S 촉매를 이용한 직접 도금 메커니즘을 도금 성능을 기반으로 조사하고 흑연 콜로이드 필름을 사용한 시스템과 비교하였다. Pd/S 층의 표면 전도성보다는 황 원자의 가교-리간드 특성으로 인해 도금이 발생했음을 나타내었다. Pd+2, S-2 및 SO4 용액에 담근 후 형성된 Pd/S 화합물의 구조는 PdS 대신 Pd4S 이었다.