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검색글 팔라듐-황 1건
Pd 촉매와 S 리간드를 이용한 직접 구리 도금의 기계적 연구
Mechanistic Study of Direct Copper Plating Using a Pd Catalyst & S Ligand

등록 : 2024.07.22 ⋅ 14회 인용

출처 : Plating & Surface Finishing, Jan 2003, 영어 4쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.07.22
Pd/S 촉매를 이용한 직접 도금 메커니즘을 도금 성능을 기반으로 조사하고 흑연 콜로이드 필름을 사용한 시스템과 비교하였다. Pd/S 층의 표면 전도성보다는 황 원자의 가교-리간드 특성으로 인해 도금이 발생했음을 나타내었다. Pd+2, S-2 및 SO4 용액에 담근 후 형성된 Pd/S 화합물의 구조는 PdS 대신 Pd4S 이었다.
  • 코발트-니켈 Co-Ni 합금막의 전석조건과 막의 미세구조와 기본적인 관계를 얻기 위하여, 첨가제없이 황산욕에서 여러 전위의 Co-Ni 합금막을 전석하여, 그 미세구조를 전조...
  • 나노결정 Ni-W 합금에 관하여 繰返 응력하에서 피로시험을 하여, 피로특성을 조사하고, 피로기구를 프랙트그라피적으로 검토
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  • 구리는 천연구리로 생산할수 있을만큼 비교적 안정된 금속으로 구리 특유의 붉은색을 띤다. 원석은 산화철과 황화구리의 혼합물을 만들기 위해 구워지는 칼코피 라이트이며,...