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포토리소그래피 폴리머/Ag 나노복합체를 이용한 선택적 무전해 구리 석출
Selective Electroless Copper Deposition by Using Photolithographic Polymer/Ag Nanocomposite

등록 2024.07.26 ⋅ 61회 인용

출처 TRAN. ELEC. DEVI., 66년 4호 2019년, 영어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

Assel Ryspayeva1) Thomas D. A. Jones2) Mohammadreza Nekouie Esfahani3) Matthew P. Shuttleworth4) Russell A. Harris5) Robert W. Kay6) Marc P. Y. Desmulliez7)

기타

IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.04.13
비전도성 표면의 패터닝을 가능하게 하는 새로운 직접적, 선택적인, 진공 없는, 저비용의 무전해 구리 도금 방법을 연구하였다. 감광성 폴리머 내부에서 합성된 Ag 나노입자(NP)는 무전해 구리 석출을 위한 시드 역할을 한다. 구리 두께는 도금 시간, 온도 및 Ag NP 시드 농도를 연구하였다. 0.4M Ag(I)로 30 ℃ 에서 도금했...
  • 기술적 측면에서 무전해 도금방법을 채택할 시, 도전성 및 전자파 차단성을 섬유에 부여할 수 있게 되므로 전자파 대책 소재로 용도를 개척하게 되었다. 전도성 섬유가 개인...
  • 세미애디비브법 Semi-additive PCB 회로를 구성하는 [구리도금]의 [애디티브법]의 하나로서 [무전해도금] 후에 전기도금 및 [에칭]을 이용하는 방법을 말한다. 참고 [풀애디...
  • 구리(ii)-EDTA 착체염에서 전석할때 자기가 전석물의 영향 캐소드 및 아노드 반응기구등에 주는 영향을 검토
  • 무전해 니켈도금은 비교적 도금두께가 얇은 분야에 응용되고 있으나, 피막의 특성을 이용한 고신회성 두께도금의 용도도 많아져 그 대책에 관한 설명
  • 고속도금의 개발에 있어 각광을 받고 있는, 고전류밀도에 견딜수 있는 용액의 고속유동 또는 음극운동을 시키는 공정이 다루어 졌으며 크롬 구리 니켈 아연및 은의 공업적 ...