1935 년 W.R. Meyer는 미세 균일전착성에 처음 주목했으며, 산성 구리 도금을 현미경으로 검사 한 후 금의 홀의 도금에 시안화 금 도금을 사용하면 구리가 작은 구멍에 잘 도금되지 않았다. 도금보다 마이크로 균일 전착성이 좋았기 때문에, 마이크로 균일전착성 및 마이크로 균일전착성에 대해 의문을 갖게되었다. 연구...
- produces bright, compact and high levelled tin deposits - for plating of parts coming from the electronic industry, the printing and the semi conductive techin...
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