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환원제로 아스콜빈산을 사용한 무전해 금 Au 도금욕 - 현재의 개선
Electroless Gold Plating bath using ascorbic acid as Reducing agent - Recent Improvement

등록 2012.08.13 ⋅ 99회 인용

출처 NA, NA, 영어 10 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.01.14
아황산염과 티오황산을 착화제로, 아스콜빈산을 환원제로 하는 시안화물이 없는 무전해금도금 욕은 1989 에 처음 기술된 이래 안정성과 도금속도가 크게 향상되었다. 개선은 주로 적절한 도금액 첨가제를 통합하여 이루어졌다. 개선으로 이어진 화학 및 전기화학 조사의 결과를 논의하였다.
  • 음극 전해탈지 ^ (-) Electrolytic Cleaner 처리물을 음극으로 하여 발생하는 수소기를 사용하므로 탈지력이 우수하여 빠른시간에 탈지가 가능하다 (-)를 이용하므로 액이 ...
  • 크롬도금의 여러성질에 관하여 소개하고, 전착층의 두께와 일반 성질에 관하여 해설
  • 홀 보드 공정을 통한 무전해니켈 도금을 위한 도금욕을 관리하였다. 도금 피막의 제품 (보드) 두께 및 인 함량의 주요 매개변수는 최적의 추적 제어를 사용하여 일정한 수준...
  • 거의 30 년전, 최초의 상용 알칼리성 비시안화 아연이 도입되었다. 이 개념은 도금실에서 시안화물을 제거하기위한 매우 유효한 결정이었다. 이러한 첫 번째 도금액은 새로...
  • 양극 산화막의 기공은 전해 초기에 무수히 많으며, 전해 시간이 경과함에 따라 감소하고, 이어서 표면에 일정 수가 된다. 셀은 전해의 처음부터 6각 기둥 형상이 아니라 오...