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무전해 니켈 도금 전망
Trends in electroless Nickel Plating

등록 2012.08.13 ⋅ 178회 인용

출처 PRODUCTS FINISHING, 6월 1993년, 영어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.02
무전해니켈 (EN) 도금방법은 다양한 응용분야에서 금속표면 처리에서 계속해서 인정을 받고 있다. EN 도금은 최첨단 멀티칩 모듈 전자패키지에 이르기까지 사무장비 스페이서와 같은 기능부품에서 발견된다. EN 프로세스는 다양한 도금유형을 생성 할수 있다. 이러한 다재 다능함은 EN 의 시장수용에 도움이 되었다.
  • 금 Au 도금피막의 개량이라는 관점에서, 금-팔라듐 합금도금을 하고, 팔라듐을 에틸렌디아민과 착화하여, 이 용액에서 금-팔라듐 합금도금의 가능성과 전해조건에 관하여 검토
  • 습식 에칭의 기초로서 화학 용출의 전기화학적 기구, 디퍼런스 효과, 정크 효과 등에 관하여 설명하고, 원심력 에칭과 레이저 에칭 등에 관하여 설명
  • 오늘날 3대 합성섬유로 지칭되고 있는 폴리에스터, 폴리아미드, 아크릴 등이 발전될 수 있었던 요인으로는 물성 및 기계적인 특성이 우수하고 원료비가 낮다는 것을 들수 있...
  • ABS 수지표면의 무전해도금 구리석출에서 교반방법과 버퍼첨가, pH, 온도효과를 연구하였다. 무전해구리도금 최적 조건은 기계 또는 질소교반하에 온도 30~35 ...
  • 팔라듐 화합물, 암모니아 및 아민 화합물에서 선택된 하나 이상의 착화제, 포스폰산 및 프로피네이트에서 선택된 하나이상의 재화제, 불포화 카복실산 무수물, 불포화 카복...