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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 광택제 1건
쉬운 전기 도금 이론 (5)
Easy Electroplating Theory (5)

등록 : 2010.01.08 ⋅ 24회 인용

출처 : 실무표면기술, 22권 1호 1975년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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やさしいメッキ理論入門 (5)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.08.10
질산은 Ag 이나 황산 카드뮴 수용액에서는 평골한 (치밀전착) 도금이 어려우며, 염화니켈이나 황산코발트의 수용액은 평골한 도금이 가능한 이유와 평골제나 광택제의 작용기구에 관하여 이론적으로 설명
  • CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...
  • CTAB Cetyltrimethyl Ammonium Bromide CAS No. 57-09-0 C19H42BrN = 364.45 g/mol CCCCCCCCCCCCCCCC〔N+〕(C)(C)C〔Br-〕 양이온성 아민 기반 4급 계면활성제 살균방부제, ...
  • 종래기술의 용액 및 방법과는 대조적으로, 변색방지 화합물이 사용되지 않고, 저장 이후에도 열화되지 않는 특성과 납땜이가능하고 결합가능한 은층의 제조를 위해 사용되는...
  • 최금 양극산화 기능화되고 있다. 경질 양극산화에 윤할성을 부가하여 성능을 보다 효과적으로한것이 한 예이다. 최근의 양극산화 동향에 관한 설명
  • 피로인산 구리도금 불량대책 ^ Copper Pyrophosphate Plating Trouble shooting 구름낀 도금 저전류의 구름낀 도금 피로인산칼륨 부족 ⇒ 분석후 수정 중전류 구름낀 도금 광...