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쉬운 도금 이론 입문 (6)
Easy Introduction to Plating Theory (6)
자료
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분류
도금이론 ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
1차전류분포와 2차전류분포는 무얼 말하는지, 도금피막중의 흡장수소, 내부응력 밀착성 피막의 경도 강도등의 문제점을 설명
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전주및 두께 니켈도금으로 절대적 이점을 가진 설파민산니켈도금욕이 최근 미국에서 고속도니켈도금분야까지 사용되고 있다. 이 도금욕의 특징과 건욕방법, 사용방법 및 양...
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무기 몰리브덴산염 및 희토류염 부동태화, 유기 벤조트리아졸 (BTA)/메틸벤조트리아졸(TTA) 부동태화, 실란 부동태화 및 피틱산 부동태화를 포함하여 구리 및 그 합금의 무...
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HBPSA 를 첨가한 요드화칼륨욕에서의 은 Ag 도금물은, 시안알칼륨욕에서 만든 은전석물에 떨어지지 않는 외관과 특성의 도금이 가능하고, 이 새로운 비시안 도금욕 및 도금...
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독성이 낮고 중성에 가까운 pH 에서 사용할 수 있으며 우수한 납땜 피막 밀착력을 제공하는 변위 무전해금 Au 도금 용액을 제공한다. 변위 무전해금 도금액은 비시안화물 수...
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마그네슘 합금은 가장 가벼운 금속 구조재료로 저밀도, 높은 비강도 및 높은 탄성계수와 같은 많은 장점을 가지고 있으며 항공우주, 자동차산업, 전자통신 및 기타 분야에서...