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쉬운 도금 이론 입문 (6)
Easy Introduction to Plating Theory (6)

등록 : 2010.01.08 ⋅ 18회 인용

출처 : 실무표면기술, 22권 2호 1975년, 일어 5 쪽

분류 : 교재

자료 : 있음(다운로드불가)

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やさしいメッキ理論入門 (6)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
1차전류분포와 2차전류분포는 무얼 말하는지, 도금피막중의 흡장수소, 내부응력 밀착성 피막의 경도 강도등의 문제점을 설명
  • 용액 용해성 구리염 및 산성전해질을 포함하는 전도성 표면에 구리를 전기도금 하기위한 조성물로서, 상기 구리염은 용액 리터당 약 1 내지 10 g의 농도로 존재하고, 상기 ...
  • 침지탈지제 ^ DippingㆍImmersion Degreasing 도금산업에 있어서 [침지탈지]는 가장 기본적인 전처리 공정중의 하나다. 대부분 [알칼리염]을 사용하여 재료 표면에 도포된 ...
  • 티타늄을 함유한 경금속인 알루미늄과 마그네슘은 최근 활발한 연구가 진행되고 있다. 이 중 티타늄은 가공성이 나빠 도금 대상으로 제외되기도 하였다. 티타늄에 관한 특성...
  • 스테인리스강이 해안 근처에서 녹슬거나 녹이 든 물로 씻은후 녹슬어가는 현상에 대한 협의는 별로 없다고 한다. 평범한 강철이 밤새 비에 노출되는 것과 놀랍게도 똑같은 ...
  • 몇가지 화합물을 축합하였고, 그중 니코틴산 아미드 (nicotin amide) 와 에피크로르 히드린 (epichloro hydrin) 과의 축합생성물이 양호함을 알았으므로 이 축합생성물의 구...