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무전해금 Au 도금욕
Electroless gold plating solutions

등록 2011.05.20 ⋅ 67회 인용

출처 미국특허, USP 7396394, 영어 5 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
독성이 낮고 중성에 가까운 pH 에서 사용할 수 있으며 우수한 납땜 피막 밀착력을 제공하는 변위 무전해금 Au 도금 용액을 제공한다. 변위 무전해금 도금액은 비시안화물 수용성 화합물과 하이드로전 설페이트 화합물을 포함 한다. 도금액은 티오황산 화합물 또는 아미노카복실산 화합물을 포함한다. 아황산수소 화합물로는 ...