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무전해금 Au 도금욕
Electroless gold plating solutions

등록 2011.05.20 ⋅ 69회 인용

출처 미국특허, USP 7396394, 영어 5 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
독성이 낮고 중성에 가까운 pH 에서 사용할 수 있으며 우수한 납땜 피막 밀착력을 제공하는 변위 무전해금 Au 도금 용액을 제공한다. 변위 무전해금 도금액은 비시안화물 수용성 화합물과 하이드로전 설페이트 화합물을 포함 한다. 도금액은 티오황산 화합물 또는 아미노카복실산 화합물을 포함한다. 아황산수소 화합물로는 ...
  • 전기 니켈-인 Ni-P 합금도금의 결점을 개선할 목적으로, 구연산을 첨가한 전기 Ni-P 합금도금에 관하여 역의 pH 완충작용, 도금피막의 외관에 있어서 도금전류밀도, 온...
  • HAE
    HAE (Harry A. Evangelides) 마그네슘 경질 양극산화 방법중의 하나로 발명가 Harry A. Evangelides 가 1952년에 특허를 받은, 강알칼리성으로 ㏗ 약 14, 온도 21~30 ℃ 에 ...
  • 정전기 및 전자파투과에 의해 유발될 수 있는 장해 및 대응방안, 전자파차페에 대한 이론 및 전자파차폐 효율의 측정방법, 그리고 전자파차폐 섬유소재를 제조하는 여러방법...
  • 최근 몇 년 동안 전착 공정으로 도금된 니켈 복합 피막에 대한 적용 분야가 광범위해졌다. 이러한 니켈 복합 피막은 산업 분야에서 탁월한 응용 분야를 가지고 있다. [[계면...
  • 티타늄 소재의 전기도금 ^ Pretreatment of Titanium Substrate 티타늄이나 텅스텐ㆍ몰리브덴은 같은 안정적이고 고융점인 소재에 대한 도금은 매우 어려워 도금 업계에서는...