로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10951건

습식도금 자료분류

자료수 10952 건

추천글

Tag LIST

칩 본딩용 고농도 구리 구리-쿼드롤 복합 무전해욕
A High Copper Concentration Copper-Quadrol Complex Electroless Solution for Chip Bonding Applications

등록 : 2024.10.06 ⋅ 4회 인용

출처 : materials, 17권 2024년, 영어 14 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.10.06
반도체 산업에서 칩 패키징 애플리케이션을 위한 새로운 본딩 방법을 제시하며, 효율성과 성능을 개선하기 위해 고밀도 및 3D 적층 상호연결을 축소하는 데 중점을 두었다. 마이크로 유체 무전해 도금은 낮은 온도와 압력에서 필러 접합 본딩을 위한 잠재적 용액으로 확인되었다. 다구치 접근법은 도금 속도와 분해 시간...

연관글

  1. 도금기술노트.. THEED
  2. 연구문헌자료.. 주석-아연 합금의 전기화학 전착
  3. 연구문헌자료.. 무전해 니켈 용액의 전체 최적화 : 저인 피막의 성능 향상
  4. 도금기술노트.. 직교시험
  5. 연구문헌자료.. 착화제로 Quadrol 과 EDTA 를 사용한 무전해 구리도금에 있어서 안정제에 관한 연구
  6. 연구문헌자료.. 무전해구리 도금에 있어서 수산화구리 Cu(OH)2 의 효과
  7. 연구문헌자료.. 전자기 호환 복합 섬유재료 무전해니켈 도금
  8. 연구문헌자료.. 포름알데히드 용액에 있어서 무전해 구리 석출 비율에 대한 Cu(ii) 배위자의 효과 : EQCM 연구
  9. 연구문헌자료.. 다구찌 통계 방법에 의한 무전해니켈 처리방법의 최적화
  10. 도금기술노트.. Quadrol
  • 인공녹청 구리판에 있어서 도막의 특징과 천연녹청으로의 전환등에 관한 보고
  • ULSI 미세배선의 형성에, 전기구리도금기술의 적용이 필수적인 시스템으로, 도금액과 장치의 양면을 해설
  • 황산아연도금욕에 폴리아닐린 설폰산 Sulfonated Polyaniline) 을 분산시키고, 동시에 젤라틴, 티오요소를 첨가하여 아연 도금층의 표면양상, 결정방위, 부식전위를 조...
  • 저전류부의 광택이 우수하고 소모량이 적어 경제적인 바렐용 니켈 광택제이다. 황동 구리 아연다이캐스팅 소재에 적합한 광택제로 구리와 아연 불순물에 둔감하다.
  • 비아홀 · Via Hole 다층 PCB 제작과정에서 전후면 또는 내부 통전을 위한 홀을 만들고 도금하여 통전회로를 구성하는 방법을 말한다. 스루홀과 다른점은 보통 부품을 삽입 ...