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칩 본딩용 고농도 구리 구리-쿼드롤 복합 무전해욕
A High Copper Concentration Copper-Quadrol Complex Electroless Solution for Chip Bonding Applications

등록 : 2024.10.06 ⋅ 23회 인용

출처 : materials, 17권 2024년, 영어 14 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.10.06
반도체 산업에서 칩 패키징 애플리케이션을 위한 새로운 본딩 방법을 제시하며, 효율성과 성능을 개선하기 위해 고밀도 및 3D 적층 상호연결을 축소하는 데 중점을 두었다. 마이크로 유체 무전해 도금은 낮은 온도와 압력에서 필러 접합 본딩을 위한 잠재적 용액으로 확인되었다. 다구치 접근법은 도금 속도와 분해 시간...
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  • 우수한 부식방지 코팅을 찾기 위한 공군의 지속적인 노력에서 카드뮴-주석 및 아연-주석 합금 전착에 대한 연구가 이루어졌다. 평가된 합금 시스템은 붕불산욕에서 전착되었...
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