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칩 본딩용 고농도 구리 구리-쿼드롤 복합 무전해욕
A High Copper Concentration Copper-Quadrol Complex Electroless Solution for Chip Bonding Applications

등록 : 2024.10.06 ⋅ 17회 인용

출처 : materials, 17권 2024년, 영어 14 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.10.06
반도체 산업에서 칩 패키징 애플리케이션을 위한 새로운 본딩 방법을 제시하며, 효율성과 성능을 개선하기 위해 고밀도 및 3D 적층 상호연결을 축소하는 데 중점을 두었다. 마이크로 유체 무전해 도금은 낮은 온도와 압력에서 필러 접합 본딩을 위한 잠재적 용액으로 확인되었다. 다구치 접근법은 도금 속도와 분해 시간...
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  • 니켈 스트라이크 도금액 분석 Nickel Strike Bath Analysis 염화니켈 도금액 2 ㎖ 를 정확히 취한다. 물 50 ㎖ 를 가하고 진한 암모니아수로 액이 청색이 될 때까지 가한다....
  • 티타늄 합금으로 최고의 범용으로 이용되는 Ti-6 Al-4 V 합금을 기본으로한 전기 니켈-인 Ni-P 도금을 하고, 여러가지 가열처리를 하여 습동 마모 시험으로 전기 Ni-P 도금...
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  • 트리폴리인산소다 Sodium TriPolyphosphate(STPP) 세척탈지제의 원료로 가장 많이 이용된다. 합성세제는 STPP의 함유율이 높을 수록 강력한 세척제로 불리운다. CAS 7758-29...