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Osamu TAKANO 22건
분립체의 화학도금의 적용
Electroless plating on powdery or glanlar materials
자료 :
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- 분류 : 분리체 ⋅
자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.03.21
분말체의 화학도금법에 따라 코팅을 하여, 공업제픔으로 부가가치가 높은 방법에 관하여 설명
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전기화학적 분극법에 의해 pH 값이 2.42 인 산성 빗물 용액에서 구리 부식억제제로서 5- 클로로 벤조트리아졸 (5Cl-BTA) 의 효율을 조사하는 것을 목표로 하였다. 5-Chloro ...
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COPPER GLEAMTM CuPulse 프로세스는 PPR 전류를 사용하여 인쇄회로기판의 구리도금을 위해 설계되었습니다. CuPulse 공정으로 최적화된 PPR 펄스의 조합은 기존 DC 전기...
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유리 소재에 무전해 구리 도금전에 형성된 Pd/Sn의 다양한 촉매 표면을 설명하였다. 이 연구에서, (3-아미노프로필) 트리메톡시실란을 사용한 유리 표면의 실란화는 Pd/...
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시안화은도금 ^ Cyanide Silver Plating [은도금욕]
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이 내용은 1998년 4월부터 수회에 걸쳐 한국표면처리공업신문(현 표면처리저널)에 연재된 내용입니다. 가급적 게제된 내용 그대로 정리하였으나, 잘못된 부분은 최근의 기술...