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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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비금속 표면에 대한 무전해 구리도금의 시도
Initiation of Electroless Cu plating on nonmetallic surface

등록 : 2008.08.30 ⋅ 53회 인용

출처 : IBM J. RES. DEVELOP., 28권 6호 1984년, 영어 7 쪽

분류 : 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.09
유전체 소재에 금속을 무전해 도금하려면 주석 Sn 이온의 안정화층으로 둘러싸인 금속 팔라듐 Pd 로 구성된 Pd-Sn 콜로이드와 같은 촉매를 사전에 처리해야 한다. 활성화단계 (콜로이드 피복) 는 일반적으로 가속단계 (과잉 주석이온 제거) 가 이어진다. 소재에 대한 도금의 밀착력은 기계적 및 화학적 전처리 단계에 의해 ...

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