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전착 Zn-Ni-P 박막의 내식성과 미세구조
Microstructure and Corrosion Resistance of Electrodepodited Zn-Ni-P Thin Films

등록 2025.01.12 ⋅ 52회 인용

출처 U.P.B. Sci. Bull., 78귄 1호 2016년, 영어 8 쪽

분류 연구

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저자

기타

1) National R&D Institute for Nonferrous and Rare Metals – IMNR, Romania
2) Faculty of Materials Science and Engineering, University POLITEHNICA of Bucharest, Romania

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분류
자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.01.30
3원 Zn-Ni-P 합금 박막은 수용성 황산염 전해질에서 연강 호일에 전기 화학적으로 전착되었다. 부식 테스트는 3.5% NaCl 용액에서 시험하였으며. 가장 낮은 부식률 값은 0.095% 이고 부식 방지 효율의 가장 높은 값은 73.11% 이멌다. 전착 욕과 공정 매개변수이 전착 피막의 미세 구조와 특성에 미치는 영향을 연구하였다.
  • 도금욕에서 PTFE 입자를 균일하게 부유 시키도록 설계된 전해도금 장치를 사용하여 다양한 PTFE 함량의 니켈 Ni-PTFE 조성물 시막을 전착시켰으며, PTFE 입자로 도금피막에 ...
  • 5 ~ 7 wt % 의 P와 6.5 wt %의 SIC 를 포함하는 전착 니켈-인-탄화규소 (Ni-P-SiC) 복합도금이 약 80 % 의 전류효율로 생산되었다. 분말농도 및 분산은 탄화규소 SiC 입자 ...
  • 단일 리간드 무전해 도금 공정은 지난 수십 년 동안 광범위하게 연구하였으며, 이 연구는 무전해 도금 공정에서 이중 리간드 시스템 (EDTA/THPED) 을 사용하는 이점을 조사...
  • 전기도금 과정에서 음극에 금속을 석출시켜 도금 피막을 형성한다. 그 반응이 일어나는 양극은 가용성과 불용성으로 대별할수 있다. 가용성 양극을 사용하면 음극에서 석출 ...
  • 금속제품의 품질을 개선하고 제어하는 프로그램은 디자이너의 책상에서 시작해야한다. 기계적마감 및 전기도금의 기본원칙은 부품의 크기와 모양에 중요한 제한을 부과한다....