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도금 용액의 연구를 위한 장치 및 공정
APPARATUS AND PROCESS FOR THE STUDY OF PLATING SOLUTIONS

등록 2025.03.08 ⋅ 29회 인용

출처 미국특허, 2,149,344, 영어 8 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.04.26
전착 공정의 검사 및 평가를 위한 개선된 장치 및 공정에 관한 것으로, 전해질 내에 배치된 음극을 사용하여 음극의 특정 영역이 전해질의 단면적을 통해 전류를 받는 크기가 다른 동일한 음극의 다른 영역과 다르게 되도록 하는 장치 및 공정에 관한 것이다. 이를 통해 다양한 전류 밀도에서 도금 공정의 특성을 신속하게 ...
  • CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...
  • 착화제로 주석산소다 (로셀염) 나 에틸렌디아민 (EDTA) 계, 환원제로 포르말리을 사용한 무전해구리 도금액의 조성이 공업적으로 넓게 사용되고 있다.
  • 구리이온 공급원, 환원제로서 글리콜산 공급원 및 폴리아민 디석신산 또는 폴리아미노 모노 석신산 또는 폴리아미노 디석신산의 혼합물을 착화제로서 하나의 폴리아미노 모...
  • 알루미늄 합금이나 스테인리스강과 같은 금속 모재의 표면에 텅스텐, 팔라듐, 니켈 그리고 인을 성분으로 하는 피막을 무전해 습식도금 방법으로 형성하는데 사용되는 도금...
  • 6가 크롬 대체기술이자, 티타늄 전해 환원기술로서, 유기황화합물을 환원제로 사용하여, 도금에서 사 용하기 어려웠던 티타늄을 환원 석출하는 기술 및 도금액과 도금방법에...