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도금 용액의 연구를 위한 장치 및 공정
APPARATUS AND PROCESS FOR THE STUDY OF PLATING SOLUTIONS

등록 2025.03.08 ⋅ 32회 인용

출처 미국특허, 2,149,344, 영어 8 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.04.26
전착 공정의 검사 및 평가를 위한 개선된 장치 및 공정에 관한 것으로, 전해질 내에 배치된 음극을 사용하여 음극의 특정 영역이 전해질의 단면적을 통해 전류를 받는 크기가 다른 동일한 음극의 다른 영역과 다르게 되도록 하는 장치 및 공정에 관한 것이다. 이를 통해 다양한 전류 밀도에서 도금 공정의 특성을 신속하게 ...
  • 연-망간 합금의 전착은 푸르푸르 알데하이드 (FRL) 및 L- 리신 일염산염 (LL) 의 축합 생성물 (CP) 을 포함하는 황산욕에서 시도되었다. 욕 성분, pH, 전류 밀도 및 석출피...
  • 도금전 소재를 연마하고 버핑하는데 두가지의 뚜렸한 차이점을 알려주십시요.
  • 불수강으로 종래는 표면처리를 필요로하지 않는 이점이 있는 스테인리스강도, 최근 각종의 표면처리를 하여, 보다 미려한 외관과 기능적응용면을 넓히고 있다. 이 스테인리...
  • 마그네슘 합금은 산소와의 친화력이 높고, 고온에서의 기계적 성질이 자동차에 응용하기에 충분치 못하고, 상온 소성가공성 등이 좋지 않은 점 등으로 응용에 많은 제약을 ...
  • 잔류응력 ㆍ Residual Stress 불균일 소성변형에 의한 금속내의 응력으로 소입 냉간 용접 등에 의하여 발생한다. 도금에서는 높은 [전류밀도]에 의한 인장에 잔류응력이 발...