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전기화학적 기계적 증착 기술로 성장된 구리층의 특성화
Characterization of copper layers grown by electrochemical mechanical deposition technique
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자료요약
카테고리 : 건식도금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.03.19
전기화학적 기계적 증착(ECMD)은 비평면 소재 표면에 평면 구리 필름을 증착할 수 있는 새로운 방법이다. 이 기술은 전기화학적 증착(ECD)과 평탄화 패드로 소재 표면을 동시에 쓸어내는 것을 포함한다. ECD와 ECMD 기술로 성장한 구리 층의 결정화 메커니즘에 근본적인 차이가 있는지 조사하였다. ECD와 ECMD 방법으로 증착...
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각각의 장점을 이용하기 위해서 전기도금 기술과 무전해도금 기술을 혼합한 복합도금을 실시하여 내마모성과 열응력이 우수한 코팅기술을 개발하여 고온의 내마모성을 요구...
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반도체를 금속이온이 함유된 용액에 담가 갈바닐 치환을 이용하여 표면에 금속입자를 증착하는 단계 를 포함하는 갈바니 치환을 이용한 금속층의 무전해 도금방법에 관한 것
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헥사메틸렌테트라민 hexamethylenetetraamine CAS No 100-97-0 (CH₂)₆N₄ = 140.186g/mol 백색의 결정 또는 분말 물에 용해 [부식억제제] 및 알칼리 [아연광택제] 합성 금속...
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부식억제제라고 생각되는 아크릴산, 메타아크릴산, 마레인산등의 단독중합체와 공중합체를 여러가지로 합성하여, 각각의 부식억제능에 관하여 검토
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구리합금의 Pd 도금 리드프레임재에 관하여, 패키징 공정이나 실사용에 있어서 리드프레임이 요구하는 각종표면특성을 평가하고, 신뢰성 및 현행공정의 적용성을 검토한 결...