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전기화학적 기계적 증착 기술로 성장된 구리층의 특성화
Characterization of copper layers grown by electrochemical mechanical deposition technique

등록 2025.03.19 ⋅ 20회 인용

출처 Thin Solid Films, 478호 2005년, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 건식도금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.03.19
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