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전기화학적 기계적 증착 기술로 성장된 구리층의 특성화
Characterization of copper layers grown by electrochemical mechanical deposition technique
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자료요약
카테고리 : 건식도금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.03.19
전기화학적 기계적 증착(ECMD)은 비평면 소재 표면에 평면 구리 필름을 증착할 수 있는 새로운 방법이다. 이 기술은 전기화학적 증착(ECD)과 평탄화 패드로 소재 표면을 동시에 쓸어내는 것을 포함한다. ECD와 ECMD 기술로 성장한 구리 층의 결정화 메커니즘에 근본적인 차이가 있는지 조사하였다. ECD와 ECMD 방법으로 증착...
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RALU PLATE CL 1000 염료형 광택제는 도금액중 용해성이 좋지 않고 생산에 복잡한 공정이 필요하다. 무염료 구리도금욕의 첨가제 RALU PLATE CL 1000 은 낮은 소모량의 레벨...
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전기투석 ㆍ Electrodialysis 직류전류를 구동력으로 하여 전리되어 있는 이온을 양이온 교환막과 음이온 교환막을 이용하여 분리하는 것으로 현재 널리 사용되고 있는 이온...
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주석도금에 대하여 반도체 레이저에 의한 피막의 용융처리를 시험하고 그 유용성을 검토
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나노형태로 제작가능하나, 1 mm 이상의 광법위한 가공을 할때는 피가공물을 기계적으로 이동한후 가공을할 필요가 있다.
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비시안 (cyanogen-free) 구리-주석 합금도금용으로서 아민 유도체, 에피할로 히드린 및 글리시딜 에테르 화합물로 구성되며 상기 아민 유도체 1몰당 에피할로 히드린 대...