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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전기화학적 기계적 증착 기술로 성장된 구리층의 특성화
Characterization of copper layers grown by electrochemical mechanical deposition technique

등록 2025.03.19 ⋅ 20회 인용

출처 Thin Solid Films, 478호 2005년, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 건식도금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.03.19
전기화학적 기계적 증착(ECMD)은 비평면 소재 표면에 평면 구리 필름을 증착할 수 있는 새로운 방법이다. 이 기술은 전기화학적 증착(ECD)과 평탄화 패드로 소재 표면을 동시에 쓸어내는 것을 포함한다. ECD와 ECMD 기술로 성장한 구리 층의 결정화 메커니즘에 근본적인 차이가 있는지 조사하였다. ECD와 ECMD 방법으로 증착...
  • 히이프-25 프로세스는 불화물이 들어있지 않으면서도26%의 높은 전류 효율로 도금을 할 수 있다. 그리고, 도금이 되지 않는 저전류 부분에도 부식이 되지 않는다.
  • 산성 무전해 니켈 도금조에서 니켈도금에 대한 할로겐화 이온 (불소 F-, 염소 Cl-, 브롬 Br-, 요드 I-) 의 영향을 조사 하였다. 할로겐 이온은 니켈도금에 상당한 영향을 미...
  • 자석재료의 도금 (전처리) ^ Pretreatment on Magnet materials 자석재료는 일반적으로 표면이 매우 거칠고 산화물이나 이물질이 많이 부착되어 있어 도금하기 어려운 소재...
  • 알루미늄 분말을 수용액중에 분산하여, 아연도금층 중에 공석하는 새로운 기술로, 표면처리 실험라인에 있어서 제조방법을 확립하고, 그 제조조건의 개요와 삼품특성에 관하...
  • The Qualilab? QL-PE is a highly transportable analysis tool utilizing CVS technology for quantitative determination of the organic additives and inorganic compon...