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도금핀홀에 의한 고장 예와 봉공기술
Truble on pinhole of electrodeposits and sealing technology

등록 2010.01.12 ⋅ 59회 인용

출처 실무표면기술, 30권 9호 1983년, 일어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 일반자료통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.03
대기오염의 다양화에 의한 환경은 도금 핀홀의 부식을 가속화 하여, 특히 금도금의 박막화는 봉공처리가 불가피하다. 봉공처리 기술과 그 효과에 관하여 소개