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도금핀홀에 의한 고장 예와 봉공기술
Truble on pinhole of electrodeposits and sealing technology

등록 : 2010.01.12 ⋅ 38회 인용

출처 : 실무표면기술, 30권 9호 1983년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 일반자료통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.03
대기오염의 다양화에 의한 환경은 도금 핀홀의 부식을 가속화 하여, 특히 금도금의 박막화는 봉공처리가 불가피하다. 봉공처리 기술과 그 효과에 관하여 소개
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  • 무전해 니켈-PTFE 복합도금 피막의 내마모성을 응착마모와 아브라시브 마모간에 비교검토하여, 마모상태와 마모특성이 다른점을 설명
  • ETP
    ETP ^ Hexamethylene triquaternary ammonium chloride [HETM] 참고
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