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귀금속도금의 현황과 과제
Precious metal plating technology- Current and future

등록 2010.01.12 ⋅ 32회 인용

출처 실무표면기술, 32권 1호 1985년, 일어 9 쪽

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카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.09.19
귀금속도금은 전자공업용, 장식용으로 넓게 사용되고 있어, 고가인 금도금 현황과 금후과제에 관한 설명
  • 내부응력과 피막중의 탄소량이 도금면에 있어서 위스커의 발생요인으로, 양자모두 첨가제에 따라 크게 영향을 받는다. 위스커 방지 방법은 첨가제의 선택과 발생이 어려운 ...
  • NO(-iii) 이온의 환원으로, 전극표면의 pH 상승을 이용하여 스테인리스강 상에 Al(iii)-Y(iii) 혼합 수산화물을 겔형태의 피막을 형성하는 방법에 관한 검토
  • 스트라이크 금도금욕 ^ Gold Strike Plating Bath 1가 스트라이크 [금도금]은 소량의 금농도로 정상보다 높은 전류와 짧은 시간 도금하여 결정립 성장·핵생성 비율을 올린 ...
  • 부품소재산업에 그 사용범위가 계속적으로 확대되고 있는 전자세라믹 소재에 대한 부품소재로서의 기능과 발전 동향 및 부품소재로서의 활용을 위한 세라믹 표면처리 기술에...
  • H2SO4 용액에서 알루미늄의 부식 거동은 억제제로서 유기 화합물 (glutaraldehyde) 의 부재 및 존재하에서의 중량 감소 방법에 의해 조사되었다. 억제 효율 (I.E) 은 억제제...