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전자 부품용 붕소 프리 니켈 도금의 개발
Development of boron free nickel electroplating for electronic components

등록 2025.05.19 ⋅ 23회 인용

출처 산업기술연구보고서, 10호 2015년, 일본어 4 쪽

분류 연구

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저자

기타

電子部品用ホウ素フリーニッケルめっきの開発
東京都立産業技術研究センター研究報告,第10号,2015年

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.05.19
구연산 니켈 도금의 공업적 용도 확대를 도모하고, 그 우수한 피막 물성을 살려 첨가제 없이 전자품용 하지 도금에 적용하는 것을 목적으로 하여 조성 및 피막 물성 등에 대해 검토했다.
  • 불용성 양극 알칼리 주석도금의 욕조성과 작업조건을 논의하고, 피막을 용해성 양극과 비교하였다. 두 주석도금 공정의 평활성, 음극전류효율, 피복성과 결합력을 측정하고 ...
  • 양극산화 피막을 형성한후, 대공처리를하고, 실란카프링제를 함유한 PTFE 혼탁액을 이용하여, 전착 처리한후, PTFE 입자를 석출함에 따라, 밀착력이 우수하고 지속성이 있는...
  • 니켈 붕소 복합 도금을 분산된 붕소 입자를 포함하는 도금욕에서 전기 도금하여 얻을 수 있음을 보여주었다. 300 °C 로 가열된 이 침전물은 Ni-Ni3B 합성물을 형성한다. 400...
  • 직류전원을 사용한 황산구리도금 단면형태의 프랜트화를 실현한 Cu-Brite RF Process에 관하여 설명
  • 주파수특성 개선을 목표로, 금속 자성체로서 철니켈 합금, 고저항체로서 구리산화물을 이용하고, 양자의 전해법으로 만들고, 금속자성체 고저항체 금속자성체로서 다층구조...