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형광 XRF 두께측정기를 이용하는 프린트 기판 상의 무전해 Ni/Au 도금 피막의 도금 두께와 P 농도의 동시 측정
Simultaneous Measurement for Thickness and P Content of an Electroless Ni/Au Plating Film on Printed Circuit Board by XRF Spectrometry

등록 2025.06.25 ⋅ 20회 인용

출처 분석화학, 69권 9호 2020년, 일콘어 6 쪽

분류 연구

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저자

기타

蛍光X線膜厚計を用いるプリント基板上の無電解 Ni/Au めっき被膜の 膜厚と P 濃度の同時測定

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.25
X선 형광 분광법(XRF)은 도금 두께 측정 방법 중 하나다. 비파괴 및 비접촉 방식으로 다층 도금의 두께와 합금층의 조성을 측정할 수 있기 때문에 도금 품질 관리에 널리 사용된다. PCB의 일반적인 구조는 Cu/Ni/Au이며, Cu 회로층 위에 Ni와 Au 이중층이 도금된 형태다. 최근에는 전자 제품 제조업체의 다양한 요구로 인해 ...

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