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반도체제조 프로세스에 있어서 세척 및 평가방법
Cleaning and estimation technology of semiconductor manufacturing process

등록 : 2010.01.13 ⋅ 35회 인용

출처 : 실무표면기술, 34권 2호 1987년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2015.01.13
반도체 공정은 정밀하게 세척하지 않으면 정밀성과 신뢰성이 높은 소자의 제작이 불가능하다. 최근 세척 및 평가기술에 관하여 언급
  • 전위전극· Electronic Potentia 표준기전력 두 전극의 전위의 차가 기전력이며, 용액중에 들어 있는 모든 물질의 농도가 1 M 이고 기체의 압력이 1v기압 일때의 기전력을 표...
  • 코발트-백금-인 CoPtP 합금에 첨가원소로 철 Fe, 망간 Mn 을 첨가하여 그에 따른 자기적 성질을 제어하고자 하였다. 우선 합금을 합성하기 위해서 용액 중 Fe, Mn의 농도를 ...
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  • 전자부품 본체에 형성된 금속 피막 및 금속피막에 형성된 주석합금 도금피막은 주석 Sn 과 비스무스 Bi, 니켈 Ni, 은 Ag, 아연 Zn 및 코발트 Co 로 구성된 그룹에서 선택된 ...
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