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반도체제조 프로세스에 있어서 세척 및 평가방법
Cleaning and estimation technology of semiconductor manufacturing process

등록 : 2010.01.13 ⋅ 42회 인용

출처 : 실무표면기술, 34권 2호 1987년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2015.01.13
반도체 공정은 정밀하게 세척하지 않으면 정밀성과 신뢰성이 높은 소자의 제작이 불가능하다. 최근 세척 및 평가기술에 관하여 언급
  • No plating tank or chemicals required Reliable and thermally stable plating results Compact, fast and easy to use
  • 고밀도 미세패턴 도금기술은 미세 복합도금 설비와 펄스정류기, 첨가제를 사용하는것이 효과적인데, 기능성 도금박막 제품제조 기술동향과 효과적인 품질 기술력 향상을...
  • 양극표면에 형성된 피막을 X선회절로 조사하고, 피막형성에 의한 은양극의 용해성에 관하여, 아노드 분극곡선 및 양극 전류효율의 관점을 검토한 보고서
  • 스테인리스강의 전해연마 ^ Electro-Polishing for Stainless Steel 연마 대상물을 양극으로 하여 적당한 전해액중에 전해할 때 아노드의 용해 작용에 따라 표면을 평골화는...
  • 지속적으로 치솟는 치과치료 비용은 대체재료와 보다 효율적인 공정에 대한 지속적인 연구를 장려하였다. 산업에서 점점 더많이 사용되는 이러한 프로세스중 하나는 전기주...