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반도체제조 프로세스에 있어서 세척 및 평가방법
Cleaning and estimation technology of semiconductor manufacturing process

등록 : 2010.01.13 ⋅ 35회 인용

출처 : 실무표면기술, 34권 2호 1987년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2015.01.13
반도체 공정은 정밀하게 세척하지 않으면 정밀성과 신뢰성이 높은 소자의 제작이 불가능하다. 최근 세척 및 평가기술에 관하여 언급
  • X-10 (TX-10), 나트륨 메틸렌비스 (나프탈렌 설포네이트 / NNO), 페닐벤질케톤 (PBK) 및 CH-1 광택제와 같은 일부 기존첨가제가 유리질 탄소전극에 아연전착에 미치는 영향...
  • 니켈은 농축된 아연용액에서 암모니아 완충액을 지지 전해질로 사용하고 디메틸글리옥심 (DMG) 을 착화제로 사용하는 HMDE 에서 흡착제거 전압전류 법 (AdSV) 을 통해 측정...
  • 불균화 반응 ^ Dispropotionation (Redox) 한 물질에서 산화와 환원이 동시에 일어나며 서로 다른 물질을 만드는 반응을 말한다. 도금에서는 [무전해도금]에서 산화ㆍ환원 ...
  • RoHS ^ Restriction of Certain Hazardous Substances Directive RoHs 란 EU 에서 2006년 7월 1일부터 자국으로 수입되는 모든 전기전자제품에 대하여 특정한 유해물질인 Pb...
  • 무전해 석출을 이용한 산화아연층 형성에 관하여, 전처리의 촉매층의 균질성의 영향 및 환원제로서 사용되는 디메틸아민보란 (DMAB) 농도의 영향에 관하여 검토