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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Akira YAMANO 1건

습식도금 자료분류

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반도체제조 프로세스에 있어서 세척 및 평가방법
Cleaning and estimation technology of semiconductor manufacturing process

등록 2010.01.13 ⋅ 67회 인용

출처 실무표면기술, 34권 2호 1987년, 일어 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2015.01.13
반도체 공정은 정밀하게 세척하지 않으면 정밀성과 신뢰성이 높은 소자의 제작이 불가능하다. 최근 세척 및 평가기술에 관하여 언급
  • 금속제품을 생산하려면 기능, 보호 또는 미적요구 사항에 따라 표면을 수정해야하는 경우가 많다. 이것은 미적매력에도 불구하고 품목의 목적에 적합하지 않은 금속으로만 ...
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  • 니켈-탄화텅스텐 Ni-WC 복합도금의 문제점을 해결할 목적으로, C6AZTAB 를 WC 입자의 분산제로 사용하고, 입자사이즈의 크기가 다른 2 종류의 WC 입자를 이용한, 펄스전...
  • 6가크롬 도금 또는 기타 경질 윤활성 피막을 대체하기 위해 텅스텐 합금 전기도금조에 사용되는 광택제이다. 본 발명의 도금욕은 유효량의 텅스텐 이온을 포함하고, 텅스텐...
  • MBT
    MBT· 2-Mercaptobenzothiazole CAS : 149-30-4 C7 H5 NS2 = 167.24 g/㏖ 성상 : 황색분말 용도 : [황산구리도금]용 광택ㆍ레벨링제 [M] 참고 [도금광택제] [구리도금] wiki ...