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다중 칩 모듈(MCM-C) 제조에서 무전해 니켈의 역할
The Role of Electroless Nickel in Multi-Chip Module (MCM-C) Fabrication

등록 2025.09.20 ⋅ 11회 인용

출처 Plating & Surface Finishing, Mar 2009, 영어 3 쪽

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.09.20
멀티칩 모듈(MCM)의 다양한 기능과 높은 신뢰성에 대한 수요 증가로 인해 성장세가 가속화되고 있다. [무전해니켈도금]은 기능적 특성을 향상시키고 제조 공정을 단축하며 높은 신뢰성을 제공한다. 니켈-붕소 증착이 가장 널리 사용되지만, 무전해 니켈-인 증착 또한 MCM 소자 제작에 유용하게 활용된다. MCM에 무전해 니켈...
  • 전자부픔등이 받는 환경 스트레스의 하나로 가스 부식이 있다. 이 평가는 신뢰성 향상의 요구중 하나이다. 가스 부식성은 여러가지 주위 환경에 따라 다르면 최근 실용화되...
  • 고체구리-구리 결합은 알려진 무전해구리욕을 사용하고 질소환경에서 1시간 동안 180 ℃ 에서 저온 어닐링을 사용하여 입증되었다. 공정 실행 가능성이 입증되었지만 본...
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  • 스테인리스강의 전해연마 ^ Electro-Polishing for Stainless Steel 연마 대상물을 양극으로 하여 적당한 전해액중에 전해할 때 아노드의 용해 작용에 따라 표면을 평골화는...
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