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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Taisuke MATSUI 1건
반도체 제조 장치의 세정과 박리(에칭) 기술
Precision Cleaning and Etching Technology for Parts of Vacuum Deposition Process in Semiconductors Manufacturing

등록 2025.10.06 ⋅ 4회 인용

출처 표면기술, 76권 4호 2025년, 일본어 4 쪽

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저자

기타

半導体製造装置の洗浄と剥離（エッチング）技術

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2025.10.07
정밀 세정 공정의 개요와 그 중에서도 간이 되는 박리 공정에 있어서의 박리(에칭) 기술에 대해서 개요를 소개한다.
  • 무전해구리는 가용성 구리염, 에틸렌이아민 테트라아세트산, 디메틸 아민보란, 티오디글리콜 산 및 에틸렌옥사이드와 아세틸렌 글리콜의 계면활성제 반응생성물을 포함...
  • 무전해 니켈합금 박막을 써멀헤드의 발열저항체와 광프린트헤등의 전극에 이용한 에에 관하여 설명하고, LSI 나 하이브릿드 IC등에의 적용사례를 소개
  • 고전류밀도 덴드라이트 형성을 감소시키고 산성 아연염으로부터 얻은된 아연피막의 고전류밀도 거칠기, 입자크기 및 배향을 제어하기 위한 고전류 밀도 전기아연 도금공정 ...
  • 크롬도금조는 1~2 % H2SO4 에 약 250 g/l 의 CrO3 용액으로 구성된다. 철, 납, 구리의 흔적은 도금하는 동안 단계적으로 증가한다. 크롬 도금 공정의 첫 번째 단계와 물체 ...
  • 시안화물 용액에서 은 Ag 도금의 거동에 대한 광택제의 효과를 전위차단계 및 회전원전극 (RDE) 과 X선회절 (XRD) 및 주사전자 현미경 (SEM) 을 통해 연구 하였다. 은전착은...