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검색글 Tetuhiro AOE 3건
일반도금 피막의 박리
The stripping of electroldeposits

등록 : 2010.01.28 ⋅ 30회 인용

출처 : 표면기술, 48권 5호 1997년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.17
화학도금 피막 박리의 기구, 소재 구제를 목적으로한 현장적 도금막의 박리와 그 처방 및 작업상 주의에 관하여 설명
  • FCC 구조를 가진 은 Ag 도금에 있어서 전석조건와, 배향성과 결정입경 및 표면형태와의 관계에 관하여, 요드화은 Ag 욕에서의 구조를 상세히 설명하고, 전석 은 도금을 [[히...
  • 내열성이 높은 수지표면에, 도금법으로 회로를 형성하는 성막기술은 여러 방법이 있으나, 대부분의 회로성형에 사용되는 구리배선상의 마무리처리로서, 무전해니켈도금법을 ...
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