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검색글 Tetuhiro AOE 3건
일반도금 피막의 박리
The stripping of electroldeposits

등록 2010.01.28 ⋅ 44회 인용

출처 표면기술, 48권 5호 1997년, 일어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.17
화학도금 피막 박리의 기구, 소재 구제를 목적으로한 현장적 도금막의 박리와 그 처방 및 작업상 주의에 관하여 설명
  • TiO2 함량에 따른 Ni-P-TiO2 복합도금 시 일반적인 Ni-P 도금과 비교하여 표면형상 및 내부식성 특성에 미치는 영향에 대하여 연구를 하였다.
  • 무전해구리도금은 전자산업에 폭 넓게 사용되지만, 도금욕의 선택은 경험에 의존하고 있다. 이 연구는 무전해구리 도금의 조성에 관하것으로, 무전해구리 도금에서의 Cu...
  • 녹색 크로메이트 ^ Green Chromate [아연크로메이트|아연 크로메이트]의 한 종류로 별도의 음이온을 첨가하여 녹색피막을 만든다. 일반 [크로메이트]의 두께는 0.05~1 ㎛ 이...
  • 인산 H3PO4- 말레익산계 욕을 이용한 유공이 큰 양극산화 피막을 만들고, 유공중에 산화티타늄 TiO2 나노입자 사이즈 펜숀중에 전기영동을 이용하여, TiO2를 양극측에 영동 ...
  • 인쇄회로 기판에 납땜 가능하고 접착가능한 층을 형성할 때의 문제는 추가처리 (전기 부품 장착) 전에 소재를 보관한후 표면이 변색되어 납땜성과 접착성에 영향을 미친다는...