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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.18
첨부자료참조 MIL-HDBK-l015 / l-전기 도금 시설 MIL-HDBK-1015 / 2-Ghemical Engineering, Electroplateing Technical Synopsis MIL-HDBK-l015 / l-jeongi dogeum siseol
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아디픽산 단독 및 안정제 구리 Cu(ii) 이온과 함께 사용되는 가속작용은 운동 및 전기화학적 측정을 통해 산성 구연산 무전해니켈도금 액을 연구하였다. pH 4.5 에서 70...
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알루미늄용 산성탈지제 ^ Acid Cleaner for Aluminium 탈지제조성 아래 순서대로 첨가후 용해 혼합 한다. 65 % Water 4.0 % Butyl Dioxitol 9.0 % Phosphoric Acid (85%) 12...
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첨가제, 도금용액에서의 주석 Sn 과 비스무스 Bi 의 조성비, 도금전류 밀도, 펄스전류등의 도금조건 변화가 주석-비스무스 Sn-Bi 전해도금층의 조성과 미세조직에 미치는 영...
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불산 질산 삭산의 에칭액에 과산화수소를 첨가함에 따라, 실리콘 웨이퍼가 에칭된다. 에칭 전처리로 수산화칼륨 처리를 하면 에칭 피트생성속도가 촉진되고, 불산 질산 ...
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1. 상온에서 더욱이 비교적 단시간에 광택이 균일한 흑색 크롬도금을 얻을 수 있습니다. 2. 내식성이 매우 뛰어납니다. 3. 강철, 스테인레스, 동, 니켈, 주석, 황동, ...