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습식표면처리의 물리화학
Physical chemistry of Aqueous Processing on Material Surface

등록 : 2013.01.03 ⋅ 16회 인용

출처 : MMIJ, 125권 6호 2009년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 일반자료통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2015.01.22
습식표면처리를 열역학적 개요에 관하여 설명
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  • 니켈-보론 합금도금 ^ Nickel-Boron Alloy Plating 무전해 Ni-B |1| 30 g/l Nickel Sulfate 40 g/l Sodium Citrate 100 g/l EDTA 4Na 1 g/l Sodium Borohydride 40 g/l Sodi...
  • ATMP Amino Trimethylene Phosphonic Acid CAS 6419-19-8 N(CH2PO3H2)3 = 299.05 g/mol 무색~약한 황색의 투명액상 도금 착화제 및 부식억제제 세척제 참고 [유기인착화제] ...