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습식표면처리의 물리화학
Physical chemistry of Aqueous Processing on Material Surface
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자료요약
카테고리 : 일반자료통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2015.01.22
습식표면처리를 열역학적 개요에 관하여 설명
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일렉트로닉스에 있어서 기술혁신은, 고신뢰성 고밀도화 경제성, 열처리성에서의 새로운 기능개발을 필요로하고 있어, 주요 재료를 도금기술과 함께 설명
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Dur Ni Mp-366 process 관리법 마이크로포러스 MP-Ni 프로세스는 우수한 부식저항성을 가진 마이크로포러스 크롬도금으로 개발되었다. 이 도금은 세계적으로 오래동안 자동...
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종래의 무전해금도금은 금 Au 이온 공급으로 시안화금(i) 을 사용하였다.그러나 안전성과 환경을 포함한 몇가지 요인으로 대체욕의 개발에 주력해왔다. 대안으로 티오황...
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니켈-보론 합금도금 ^ Nickel-Boron Alloy Plating 무전해 Ni-B |1| 30 g/l Nickel Sulfate 40 g/l Sodium Citrate 100 g/l EDTA 4Na 1 g/l Sodium Borohydride 40 g/l Sodi...
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ATMP Amino Trimethylene Phosphonic Acid CAS 6419-19-8 N(CH2PO3H2)3 = 299.05 g/mol 무색~약한 황색의 투명액상 도금 착화제 및 부식억제제 세척제 참고 [유기인착화제] ...