로그인

검색

검색글 11112건
다마신 구리 전해연마에서 첨가제의 역할
Roles of Additives in Damascene Copper Electropolishing

등록 2012.09.04 ⋅ 108회 인용

출처 Electrochemical Society, 153권 6호 2006년, 영어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

Sue-Hong Liu1) Jia-Min Shieh2) Chih Chen3) Karl Hensen4) Shih-Song Cheng 5)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.09
다마신 구리 Cu 의 용해가 알코올 함유 인산 H3PO4 전해연마 전해질에서 유기산의 촉진제에 어떻게 의존하는지 탐구하였다. 다른 촉진제, 아세트산, 구연산, 시트라진산 및 벤조산을 포함하는 4 가지 2 첨가제 전해질을 평가 하였다.
  • 인산소다 ^ Sodium Phosphate [일인산소다|제1인산소다] Sodium Phodphate Monobasic Dihydrate [이인산소다|제2인산소다] Sodium Phosphate Dibasic Dodecahydrate [삼인산...
  • 조성물은 임계량의 하나 이상의 광택제 및 레벨링제를 특징으로 한다. 조성물은 약 10 : 1 이상의 종횡비를 갖는 스루홀을 포함하는 인쇄회로 기판의 스루홀벽을 도금하는데...
  • 메커 프로세스 · Mecker Process 스웨덴 Sigma Innovation A/B 사가 개발한 [인쇄회로|프린트 배선판]의 Cu 박막을 알칼리 (암모니아) 계 [에칭]액을 재생하는 장치이다. Cu...
  • 전자기기나 계측기기 등으로부터 발생하는 전자파 또는 외부로 부터 침입하는 불요 전자파를 차단하는 것을 목적으로 고분자 성형물 상에 도전성을 부여하기 위한 [[무...
  • 이론 석출량 ^ Theoretical Quantity for electrodeposition 전착에 의한 금속의 이론석출량은 "[패러데이]" 법칙에 따라 다음 식과 같이 된다. m (g) = (I x t x e) / 9648...