로그인

검색

검색글 화학연마 29건
다마신 구리 전해연마에서 첨가제의 역할
Roles of Additives in Damascene Copper Electropolishing

등록 2012.09.04 ⋅ 110회 인용

출처 Electrochemical Society, 153권 6호 2006년, 영어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

Sue-Hong Liu1) Jia-Min Shieh2) Chih Chen3) Karl Hensen4) Shih-Song Cheng 5)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.09
다마신 구리 Cu 의 용해가 알코올 함유 인산 H3PO4 전해연마 전해질에서 유기산의 촉진제에 어떻게 의존하는지 탐구하였다. 다른 촉진제, 아세트산, 구연산, 시트라진산 및 벤조산을 포함하는 4 가지 2 첨가제 전해질을 평가 하였다.
  • 납도금 · Lead Plating 주로 5~10 % 주석함유 합금도금이 이용된다. 산성의 붕불화욕과 규불화욕이 있으며, 연성과 내식성이 우수하나 불화물을 사용하므로 폐수처리에 문제...
  • 0.1 mol L- NaCl 용액에서 전착된 Cr 및 2개의 전착된 Ni-W 피막의 부식뿐만 아니라 이러한 피막의 결정학적 구조 및 미세경도 특성에 대한 열처리의 영향을 조사하였다. 물...
  • 수용성 염화아연 도금 광택제는 광택제의 성능을 향상시키고 생산 및 사용 공정에서 제품의 오염을 줄이기 위해 비율과 가공 기술을 향상시킨다. 효과를 달성하기 위해 수용...
  • 도금액을 수용하며, 그 도금액에 담겨진 제품의 표면에 도금이 행해지는 도금조; 상기 도금조에서 도금된 도금층의 일부를 전기화학적 방법에 의해 제거하는 에칭조; 상기 ...
  • 시뮬레이션된 비시안화 도금욕 용액에서 금(Au)을 회수하기 위해 광촉매 공정을 사옹하였다. Au 에 대한 반도체 유형 (TiO2, WO3, Nb2O3, CeO2 및 Bi2O3), 용액의 초기 pH (...