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다마신 구리 전해연마에서 첨가제의 역할
Roles of Additives in Damascene Copper Electropolishing

등록 : 2012.09.04 ⋅ 77회 인용

출처 : Electrochemical Society, 153권 6호 2006년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Sue-Hong Liu1) Jia-Min Shieh2) Chih Chen3) Karl Hensen4) Shih-Song Cheng 5)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.09
다마신 구리 Cu 의 용해가 알코올 함유 인산 H3PO4 전해연마 전해질에서 유기산의 촉진제에 어떻게 의존하는지 탐구하였다. 다른 촉진제, 아세트산, 구연산, 시트라진산 및 벤조산을 포함하는 4 가지 2 첨가제 전해질을 평가 하였다.
  • TPS
    TPS ^ Dimethylformamide Sulfonate 순도 : 99% 성상 : 백색~약한 황색의 결정으로 물에 용해 TPS 의 성능은 SP 와 유사하며 고온 성능이 우수하고 광택제 구성 요소의 성능...
  • 금도금의 색상 ^ Gold Plating Share 금의 장점은 색갈이 아름답고 진하며, 금합금의 색은 여러가지 합금비율에 따라 보통 황금색 (yellow gold, YG) 백색금 (white gold, W...
  • 은도금 · Silver Plating 최초의 은 전기도금은 1800년대, L. Brugnatelli 에 의한 질산욕이며, 그 후 비시안 욕이 제안되 었으나 실용성이 부족하였고, 공업화 된 것은 184...
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  • HBPSA 첨가에 의한 도금물 외관, 전류효율, 균일전착성, 피막의 전기특성 및 표면형태 등의 영향을 조사하고, 비시안화은 Ag 도금의 가능성에 관하여 검토한 보고서